Xxxxxx nařízení Rady (XX) x. 722/2014 xx xxx 24. xxxxxx 2014, xxxxxx xx xxxx nařízení (XX) x.&xxxx;1387/2013 x xxxxxxxxxxx xxxxxxxxxxx cel xxxxxxxxxx celního xxxxxxxxx xxx xxxxxx xxxxxxxxxx xxxxxxxx x&xxxx;xxxxxxxxxx výrobky
(Úřední xxxxxxx Xxxxxxxx xxxx X 192 ze xxx 1. xxxxxxxx 2014)
Xxxxxx 29, xxxxxxx X, xxxxxxx xxxxxxxx xxxxx „XX/XXXXX:xx&xxxx;9014&xxxx;10&xxxx;00/30“, x xxxxxxx „Popis xxxxx“:
xxxxx:
„Xxxxxxxxxxxx xxxxxx xxxx xxxxxxxxxxxxx xxxxxx, v pouzdře (xxxx. CSWLP, XXX, XXXX) vhodný xxx xxxx xxxxxxxxxxxxxxx xxxxxx xx xxxxx xxxxxxxx xxxxx, xxxxx xxxxxxx x xxxxxxxxxxxxx hlavních xxxxxxxx:
|
— |
xxxxxxxxx xxxxxxx xxxx xxxx aplikačně specifických xxxxxxxxxxxxx xxxxxx (XXXX) x |
|
— |
xxxxxxx xxxx xxxx xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx xxxxxxx (MEMS) xxxxxxxxxx polovodičovou technologií x xxxxxxxxxxxx prvky xxxxxxxxxxxx xx xxxxxxxxxxx xxxxxxxxx xx polovodičovém xxxxxxxxx, |
xxx xxxxxxx xxx xxxxxx xxxxx xxxxxxx 84 xx 90 x 94 (1)“
,
má xxx:
„Xxxxxxxxxxxx xxxxxx jako xxxxxxxxxxxxx xxxxxx, v xxxxxxx (např. CSWLP, XXX, SOIC) xxxxxx xxx xxxx xxxxxxxxxxxxxxx xxxxxx xx desky xxxxxxxx xxxxx, xxxxx xxxxxxx x xxxxxxxxxxxxx xxxxxxxx xxxxxxxx:
|
— |
xxxxxxxxx xxxxxxx xxxx xxxx xxxxxxxxx xxxxxxxxxxxx integrovaných xxxxxx (XXXX) x |
|
— |
xxxxxxx xxxx xxxx xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx xxxxxxx (XXXX) vyrobených polovodičovou xxxxxxxxxxx x xxxxxxxxxxxx xxxxx xxxxxxxxxxxx xx xxxxxxxxxxx xxxxxxxxx xx xxxxxxxxxxxxx materiálu, |
pro xxxxxxx xxx výrobě zboží xxxxxxx 84 xx 90 x 94“
.